SMT-Fertigung

ADC

Antistatic Dedusting Conveyor


Um die Basisqualität für das Bedrucken von Leiterplatten in SMD-Technik bei weiterhin zunehmender Miniaturisierung zu gewährleisten ist die Eingangsqualität von entscheidender Bedeutung.
Da bei Anlieferung der Leiterplatte die entsprechende Qualität nicht immer gewährleistet ist, wird zu deren Sicherung eine professionelle Reinigung zwingend erforderlich. Hierfür wurde der Antistatic Dedusting Conveyor PB-500/1-ADC entwickelt.

 

 

Die Einsatzcharakteristik ist die berührungslose antistatische Reinigung von Leiterplatten während des Transports mit dem 3-Phasen-System:

  1.         Messung der elektrostatischen Aufladung
  2.         Gesteuerte Ladungsneutralisierung durch ionisierte Luft
  3.         Absaugung der neutralisierten Staubpartikel
  4.         Erneute Messung der elektrostatischen Aufladung und Freigabe zur Weiterverarbeitung

Die gereinigten und ladungsneutralen Leiterplatten werden in Reinraumqualität zum Lotpastendruck weitergeleitet. Damit wird der gesamte SMD-Prozess verbessert - für Bestückung mit μBGA, 01005 bis 0402 Bauelemente unverzichtbar.
Der Reinigungsprozess findet in einer abgeschirmten Atmosphäre statt, so dass bei der Übergabe zum Lotpastendrucker keine Neuverschmutzung möglich ist.

SpeedPrint

 

Schablonengröße

584mm x 584mm

bis

736,6mm x 736,6mm

LP Größe

30mm x 50mm

bis

600mm x 510mm

Druckgeschwindigkeit von 5mm/s - 250mm/s
Druckgenauigkeit 20µm bei 6σ
Abgleich und Ausrichtung von Schablone zu LP erfolgt automatisches

SPI

Solder Paste Inspection

 

Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D SPI-System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahmen. Dies Gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit.

 

Durch die Profilmessungstechnologie bietet PEMTRON höchste Genauigkeit bei der Ermittlung von Pastenvolumen und -höhe.
Das TROI-System arbeiten mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera, da die Verarbeitung bei S/W-Aufnahmen schneller und genauer ist als bei RGB.

M20

SMD-Bestücker

 

Spezifikationen:

LP- Größe (LxB) 50 x 30mm - 1240 x 510mm
LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm
Bauteilspektrum 01005 bis 120 x 90mm
Bestückgeschwindigkeit 23000 Bt/h nach IPC 9850 (0.15 sec/Chip 30000 Bt/h Taktrate)
Bestückgenauigkeit

Chip ± 0.040mm

IC ± 0.025mm

VP800-Vacuum

 

Die ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme stehen für neueste Technologie. Sie sind die innovative Antwort auf moderne Lötaufgaben. Die physikalischen Grundsätze des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen in bleifreien Lotpasten in praktisch jeder Anordnung. Das von ASSCON weltweit erstmals für Dampfphasen-Lötanlagen entwickelte und patentgeschützte Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge des Dampfphasen-Lötprozesses mit dem Vakuumprozess. Hochleistungsbauelemente erfordern eine homogene Lötverbindung mit dem Schaltungsträger, um die geforderte Leistung zu übertragen. Im Vakuumverfahren gelötete Baugruppen zeigen eine extreme Verbesserung der Lötstellen in Bezug auf Lunkerbildung.

 

Besonders beim Einsatz von bleifreien Loten reduzieren sich die Benetzungseigenschaften und die Lötstellen zeigen ein verstärktes Auftreten von Lötfehlern durch Lunkerbildung. Durch den Vakuumprozess werden die entstehenden Einschlüsse der Lötstelle vor der Erstarrungsphase entzogen.

AOI

Automatic Optical Inspection

 

In der heutigen Elektronikfertigung ist eine zuverlässige und wirtschaftliche Qualitätssicherung gefragt. AOI-Systeme müssen für unterschiedlichste Anforderungen flexibel einsetzbar sein. Dazu gehört eine einfache, intuitive Bedienung und eine erstklassige Prüftiefe, die auch neueste Bauteilgenerationen sicher und IPC-konform abdeckt. All das vereint die S3088 ultra – und noch viel mehr:

  •     Skalierbare, modulare Sensorik mit 3D-Messfunktion
  •     Höchste Prüftiefe: zuverlässige Inspektion von 03015- und fine-pitch-Bauteilen
  •     Maximale Fehlerabdeckung - 9 Ansichten plus 3D-Vermessung
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